Quy trình sản xuất bồi đắp tại igus®

Trong in 3D SLS, bột nhựa được rải thành từng lớp bằng lưỡi gạt và được nung chảy bằng tia laser tại những vị trí cụ thể nơi chi tiết cần được tạo hình. Quy trình này nổi bật nhờ tính kinh tế, tốc độ sản xuất nhanh và độ chính xác kích thước cao của chi tiết in (từ ±0,15 mm).

Các ưu điểm khác:

• Độ bền cao và khả năng liên kết lớp tốt
• Độ dai, độ giãn dài khi đứt > 8%
• Có thể chế tạo chi tiết mỏng tinh xảo với độ dày thành lên tới 0,7 mm
• Dịch vụ in toàn cầu, với hệ thống SLS của igus tại Đức, Trung Quốc và Mỹ

Gợi ý:  So với công nghệ SLS, in 3D FDM mang lại sự đa dạng vật liệu phong phú hơn..

FDM là một quy trình in 3D trong đó vật liệu nhựa có thể nóng chảy được gia nhiệt và đùn ra từng lớp thông qua một hoặc nhiều đầu phun. Quy trình này còn được gọi là đắp sợi nóng chảy hoặc đùn sợi filament. Nhờ chi phí thấp của máy in filament và tính dễ sử dụng FDM trở thành công nghệ in 3D được sử dụng rộng rãi nhất hiện nay.

In đa vật liệu: Với công nghệ in 3D, có thể tạo ra chi tiết từ tối đa bốn loại filament khác nhau chỉ trong một lần in.

⯈ Tìm hiểu thêm

Gợi ý: Nếu không cần vật liệu hỗ trợ và yêu cầu chi tiết có độ liên kết lớp tốt cùng độ chính xác kích thước cao hơn (±0,2 mm), thì công nghệ laser sintering (SLS) và DLP sẽ phù hợp hơn so với FDM.

DLP (Digital Light Processing) là một quy trình in 3D trong đó nhựa quang hóa được chiếu sáng bằng tia UV từng lớp trong một bể chứa và nhờ đó được làm cứng hoặc trùng hợp. Nguồn sáng UV chiếu lên một mảng gương, các gương này phản xạ ánh sáng theo hình dạng 2D của từng lớp và in trực tiếp lên vật liệu.

Ưu điểm:

• Độ phân giải in cao đến 35µm
• Tính chất cơ học đẳng hướng (không bị suy giảm độ bền do cấu trúc phân lớp)
• Bề mặt sạch và mịn
• Ứng dụng điển hình: bánh răng với mô-đun răng nhỏ tới 0,2; linh kiện đặc biệt yêu cầu rãnh nhỏ, kênh bên trong hoặc lỗ siêu mịn

So sánh DLP và SLA:
Một lợi thế lớn của DLP là tiết kiệm thời gian. Trong khi công nghệ SLA sử dụng laser để quét từng điểm riêng lẻ, thì DLP lại làm cứng nhựa theo từng bề mặt cùng lúc, giúp rút ngắn đáng kể thời gian chế tạo. Ngoài ra, độ phân giải cũng vượt trội với mức lên đến 35µm pixel.